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POSICION DESCRIPCION  
8542.39 - - Los demás
8542.39.1 Híbridos
8542.39.11 De espesor de capa inferior o igual a 1 micrómetro (micra, micrón) con frecuencia de operación superior o igual a 800 MHz
8542.39.11.000P De espesor de capa inferior o igual a 1 micrómetro (micra,micron)* con frecuencia de operaci?n superior o igual a 800 MHz
8542.39.19 Los demás
8542.39.19.000A Los demás
8542.39.20 Los demás, sin montar
8542.39.20.000R Los demás, sin montar
8542.39.3 Los demás, montados, aptos para montaje en superficie (SMD - «Surface Mounted Device»)
8542.39.31 Circuitos del tipo «chipset»
8542.39.31.000J Circuitos del tipo "chipset"
8542.39.39 Los demás
8542.39.39.000V Los demás
8542.39.9 Los demás
8542.39.91 Circuitos del tipo «chipset»
8542.39.91.000T Circuitos del tipo "chipset"
8542.39.99 Los demás
8542.39.99.000D Los demás